PC 冷却 101: デスクトップ CPU に適した空冷クーラーまたは水冷クーラーを購入する方法

プロセッサ冷却ハードウェアは、単純な純正空冷クーラーであっても、精巧な液体冷却システムであっても、デスクトップ PC にとって非常に重要な部分です。 しかし、今日買い物をしてみると、過剰ではないにしても、購入できる CPU 冷却オプションが豊富にあることがわかります。 これは、初心者も経験者も同様に、システム構築者やアップグレード者の間で購買麻痺を引き起こすのに十分です。

デスクトップに適切な冷却ソリューションを見つけるには、構築またはアップグレードしている PC をどうするかを正確に自問する必要があります。 PC を日常使用の標準速度で実行していますか? それとも、ゲーム、オーバークロック、または単なる自慢のために限界まで押し上げていますか? これらはまったく異なるシナリオであり、必要な冷却量と必要な冷却量が決まります。 (システムのサイズと PC ケースのレイアウトも、意思決定プロセスにおける重要な要素です。)

それを念頭に置いて、デスクトップ システムの冷却の基本と、現在入手可能なさまざまなタイプの CPU クーラーに早速入ってみましょう。 当社のお気に入りの空冷クーラーと水冷クーラーの直接的な選択リストと製品中心の分析については、ベスト CPU クーラーのまとめをチェックしてください。 (アップグレードの時期が来た場合は、ベスト CPU のまとめもチェックしてください。)

ファンとヒートパイプの詳細に入る前に、まずシステム全体の観点から冷却について議論することが重要です。 これは、CPU クーラーがどれだけうまく機能するかに重要な役割を果たします。 デスクトップ PC ケース内のファンのレイアウト (またはファンの欠如) によっても、あるタイプのクーラーを別のタイプのクーラーよりも使用する傾向にある可能性があります。

いくつかのスモール フォーム ファクター (SFF) モデル (通常は Mini-ITX ケース フォーム ファクター) を除いて、ほとんどのデスクトップ PC ケースには、一般的な空気取り入れ口と冷却のためにシャーシ自体に複数の冷却ファンを取り付けてホストするスペースがあります。排気。 これらのファンは、空気がケース内をできるだけまっすぐな経路で流れるように構成する必要があります。 望ましいエアフローを実現する最も一般的な方法は、吸気ファンをケースの前面に配置し、排気ファンを上部、背面、またはその両方に配置することです。

当然のことですが、PC ケースが大きいほど、より多くのファンを搭載できます。 ケースは、ホストできる最大のマザーボード サイズ (通常は ATX、MicroATX、または Mini-ITX) によって分類されます。 (マザーボードとマザーボードのサイジングについて詳しくは、マザーボードの詳細ガイドを参照してください。) ATX タワー ケースには最大 7 個のファンを搭載できることがよくありますが、ほとんどの小型 MicroATX ケースには最大 5 個しか搭載できません。 Mini-ITX 仕様に基づいて構築されたケースは、全体のサイズと収容できるファンの数の点で大きく異なります。 いくつかのモデルにはケースファンを設置する余地がまったくありません。 他のいくつかは 4 つまたは 5 つものホストをホストできます。 ほとんどの Mini-ITX はこの間に当てはまります。

一般に、ケースファンの数が増えてエアフローが増えるとプラスになりますが、唯一の本当の欠点は、追加のファンの追加コストと、ファンの動作中に発生する可能性のある追加の騒音です。 (とはいえ、今日の動的ファン制御テクノロジーでは、より多くのファンを使用することで負荷を分散し、実際に回転数を抑え、騒音を抑えることができます。)

これまでのところ最も古い電子冷却技術であるパッシブ クーラーは、最新の CPU の冷却にはほとんど使われなくなっています (少なくとも実現可能性はありません)。 本質的に、これらは熱を吸収して空気中に分散する大きな金属構造です。 パッシブ クーラーは、電圧調整モジュール (VRM) やマザーボード チップセットなどのアイテム用のヒートシンクやヒート スプレッダーの形で、または M.2 ソリッド ステート ドライブの上部にある最新のシステムで依然として使用されています。 これらは可動部品がなく (定義上、付属のファンがありません)、熱が自然に空気中に放散されるだけであるため、「パッシブ」と呼ばれます。 しかし、最新の CPU クーラーのほとんどは、ファンまたは液体冷却回路からの補助を必要とします。

構造の観点から見ると、パッシブクーラーは通常アルミニウムで作られており、そのほとんどは表面積を最大化するように設計されています。 アルミニウムの固体ブロックは多くの熱を吸収することができますが、そのような大きな塊はゆっくりと空気中に熱を放散します。 表面積を増やし、熱交換率を向上させるために、通常、アルミニウムは金属フィンの配列に加工されます。 他のすべてが同じであれば、空気にさらされる表面積が増えるため、フィンが多ければ多いほど良いことになります。

パッシブクーラーは、クーラーがチップから熱を奪う速度を向上させるために、アルミニウム構造と冷却対象のコンポーネントまたはチップの間に代替材料を実装することもあります。 銅とアルミニウムが一般的な選択肢です。 サーマルペーストやサーマルパッドなど、ある種のインターフェース材料がプロセッサとヒートシンクの間にも使用されることがよくあります。

パッシブクーラーの主な利点は、可動部品がないことです。 これにより、動作中は完全に静かになり、故障することなく無期限に動作し続けることも意味します。 これらの理由から、いくつかの企業が依然としてパッシブ CPU クーラーを提供していますが、クーラーが処理できる熱設計電力 (TDP) の制限を知らずに検討すべきではありません。 ほとんどのメインストリームおよびハイエンド CPU は、パッシブ クーラーでは一般的な PC ケース内で放散できないほど多量の熱を生成します。

最初の「アクティブ」クーラーである空冷クーラーは、パッシブ クーラーの導入直後に作成され、パッシブ クーラーに比べて多くの利点があります。 空冷クーラーは、本質的にはファンが取り付けられた単なる受動的なクーラーです。 ファンはヒートシンク上に空気を移動させ、冷却プロセスを促進します。

AMD と Intel は現在、ほとんど (すべてではありません) 市販のボックス型デスクトップ プロセッサーにエア クーラーを同梱しています。これにより、ボックス型 CPU を購入する場合、CPU クーラーを購入する必要がなくなることがよくあります。 これらは「ストック クーラー」と呼ばれ、比較的控えめな冷却ソリューションである傾向がありますが、付属の特定の CPU の日常的な動作には適しています。

AMDは近年、一部のCPUを搭載した大型の空冷クーラーを出荷しています。 これらは、同社の古い純正クーラーに比べて大幅に改善されています。 AMD の純正クーラーのほとんどは AMD Wraith ファミリ(新しいウィンドウで開きます) に分類され、Ryzen チップ ラインに上がるにつれてサイズ、機能セット、名前 (Wraith Stealth、Spire、Prism) が異なります。 インテルのストック ソリューションは、長年にわたってあまり変わっていないおなじみの汎用デザインを使用していますが、2022 年に同社の主流である第 12 世代コア (「アルダー レイク」) デスクトップ チップを使用して再設計され、新しいストック クーラーと呼ばれる製品ラインに加わりました。 「ラミナー」(別ウィンドウで開きます)

CPU に標準モデルが付属している場合でも、アフターマーケットの空冷クーラーを購入すると、多くの利点があることがわかります。 おそらくご想像のとおり、主な理由は冷却性能の向上です。 純正クーラーが CPU の速度に追いついていない場合、システムのパフォーマンスが低下する可能性があります。 逆に、プロセッサを低温に保つと、チップに負荷がかかっているときのパフォーマンスが向上する可能性があります。

純正の空冷クーラーをアフターマーケットのユニットに交換するもう 1 つの理由は、より静かな PC を入手することです。 Intel および AMD の標準クーラーはそれほど騒音が大きくありませんが、一部のサードパーティ製クーラーは騒音を抑えて動作します。 これにより、PC の周りにいることが一般的により快適になるだけでなく、過度の背景騒音がストレス レベルを上昇させる可能性があることが研究で示されているため、健康にも有益です。 さらに、組み立て済みの PC をお持ちの場合は、PC メーカーが AMD または Intel の純正クーラーを使用している可能性があります。 しかし、性能や騒音に基づいてアップグレードに耐えられる、コスト削減のサードパーティ製または自社独自のクーラーを採用している可能性があります。

パッシブクーラーと同様に、空冷クーラーのサイズはその性能を決定する上で重要な役割を果たします。 かさばるアルミニウム製ヒートシンクを備えた大型の空冷クーラーは、他のすべてが同じ場合、小型のヒートシンクを備えたクーラーよりも熱を放散します。 このプロセスは、多くの場合、中空で液体で満たされた金属製ヒート パイプによって促進されます。 ヒート パイプ内では、内部蒸気の効果により、熱がパイプを通ってヒートシンクの多くの層に伝わり、放散されます。

CPU と直接接触するクーラーの部分 (ヒート プレートまたはベース プレートと呼ばれます) は、アルミニウム、銅、ニッケルなど、いくつかの異なる材料で作ることができます。 銅はアルミニウムよりも熱を吸収しますが、熱をあまり放散しないため、多くのクーラーは銅の取り付けプレートとアルミニウムのヒートシンクを組み合わせています。 ニッケルまたはニッケルと銅を混合したものを取り付けプレートに使用して、より腐食に強い強力な取り付け面を作成することもできます。

ファンのサイズと数も非常に重要です。 小型の空冷クーラーには通常、ファンが 1 つだけ搭載されており、多くの場合、マザーボード上のヒートシンクを下方に吹き飛ばしますが、より大型のモデルでは、タワー型の構造を通して横方向に吹き飛ばす 2 つまたは 3 つのファンがあり、通常は気流が背面の排気ファンに向けられ、ケースの裏側から外します。 通常、マザーボードの周囲のスペースは狭く、垂直方向の隙間が限られているため、これらのファンのサイズは最高で約 140 mm ですが、一部の空冷クーラーにはわずかに大きいファンが搭載されています。 通常、ファンは一定量のエアフローを評価されており、ベンダーは多くの場合、ファンが動作中に発生すると予想される騒音をリストに記載しています。 この情報は、特に静かな冷却装置を探している場合に、システムに最適な冷却装置を購入するのに役立ちます。

クーラーがどれだけの騒音を立てるかは、そのパフォーマンスに実際には影響しませんが、PC に最適なパフォーマンスを発揮する空冷クーラーを探している場合、一般的には多ければ多いほど安心です。 通常、ヒートシンクが大きいほど、パフォーマンスが向上します。 ヒートパイプの数が多いほど、ヒートシンクへの熱伝達が良くなります。 ファンが多いほど、空気の流れが増えます。 ファンが押し込める気流が増えるほど、パフォーマンスが向上します。 それはすべて相互に関連しています。 これは、多くの場合、空冷クーラーが大きいほど優れているということになります。ケースに収まる最大の空冷クーラーが、使用できる最高のパフォーマンスを発揮する空冷クーラーである可能性があります。

空冷クーラーは、ケースを通過する空気の流れが増加するにつれてパフォーマンスが向上する傾向があることは注目に値します。 これにより、CPU に空冷クーラーが搭載されている場合、ケース ファンを適切に配置するとより有益になります。 空冷クーラーとケースファンは水冷クーラーよりも手頃な価格であるため、水冷クーラーを購入するよりも大型の空冷クーラーといくつかのシャーシファンを購入する方が良い選択肢になる可能性があります。

スモールフォームファクターの PC の場合、AMD や Intel の純正クーラーよりも垂直方向にコンパクトでありながら、同等以上のパフォーマンスを提供する「薄型」空冷クーラーのサブセットを見つけることができます。 これは、上記の大きいほど良いという概要に反しているように思えるかもしれませんが、薄型クーラーにはヒート パイプや高性能ファンが組み込まれており、大型の純正クーラーよりも優位に立つことができます。 一部の Mini-ITX PC ビルドでは、薄型空冷クーラーが最善の策であり、コンパクトなビルドで発熱やパフォーマンスの問題が発生する場合は、検討する価値があります。

それを念頭に置いて、あらゆる空冷クーラーのクーラー ベンダーの仕様書で確認する非常に重要なことは、クーラーの実際の物理的な高さです。 すべての PC ケースには、サポートできる CPU クーラーの最大高さの定格が定められています。 (この仕様は通常、ミリメートルで提供されます。) 選択したクーラーの寸法が低く、ケースの反対側に当たらないことを確認する必要があります。 これは、通常のタワー型 PC ケースの背の高い垂直ファン/タワー型クーラーの場合に特に重要ですが、許容差が厳しいだけで、コンパクトな PC ケースでも重要な要素であることは間違いありません。

ウォータークーラーは、かつては風変わりな響きのアイデアに過ぎませんでしたが、ここ 10 年ほどで、地元のハイテクスーパーストアの多くの棚を飾るほど一般的なものになりました。 これらのクーラーには、従来の空冷クーラーに比べて明らかな利点がありますが、独自の複雑な点もいくつかあります。 ただし、それらの説明に入る前に、閉ループ水冷装置の基本設計について見てみましょう。

ウォータークーラーの主な構成要素が何であるかを推測してみませんか? ヒートシンクだと推測した方は正解です。 (拍手) 水冷クーラーの最大のコンポーネントはラジエーターで、本質的にはヒート パイプが多数詰め込まれたヒートシンクにすぎません。 この点では、空気冷却器と非常に似ています。 主な違いは、これらのヒートパイプがチューブに接続され、そのチューブがシステム内で液体を円状に押し出すポンプに接続されていることです。 一部の空冷クーラーには流体が充填されたヒート パイプが搭載されていますが、これらのデバイス内で流体を動かすのは熱力学だけです。

現在入手可能な最も一般的なタイプの液体クーラーは、閉ループ水冷クーラー、またはオールインワン (AIO) 液体クーラーとして知られています。 すべての水冷クーラーはポンプを使用して液体をループ内に移動させますが、クローズドループクーラーの特徴は、単一ユニットとして設計されており、分解したりカスタマイズしたりすることを意図していないことです。 閉ループ水冷クーラーのファンは同じサイズの別のファンと交換できますが、他のコンポーネントを取り外すとクーラーが壊れる可能性があります。

クローズドループ水冷クーラーは、冷却性能に直接影響するラジエーターのサイズとファンの数によって分類されます。 シングルファン閉ループ水冷クーラーには、対角 120 mm または 140 mm のファンとラジエーターが搭載されています。 大型のデュアルファン モデルの対角寸法は 240 mm または 280 mm、3 つのファンを搭載できる水冷クーラーの対角寸法は 360 mm または 420 mm です。

クローズドループ水冷クーラーのラジエーターは、PC ケースのケース ファンを取り付けるのと同じ場所に直接取り付けられます。 これは、クローズドループ水冷クーラーの主な利点の 1 つであり、冷気をケースの外側から引き込むか (ラジエーターを冷却するため)、空気をラジエーターを通してケースの外に押し出して内部に熱が蓄積するのを防ぐことができるためです。 。 このため、他のケース ファンの冷却の重要性は、CPU 空冷クーラーの場合よりも若干低くなります (ただし、ビデオ カードなどの他の PC パーツの冷却には依然として重要である可能性があります)。

ケースの外側に直接空気を排出する閉ループ水冷装置の機能は、空気の流れが制限されているコンパクトなシステムでは特に有益です。 ただし、多くの小型フォームファクター ケースではどのようなサイズの水冷クーラーも搭載できず、さらに多くの場合はシングル ファン (120 mm または 140 mm) 水冷クーラーに限定されることに注意してください。 それにもかかわらず、シングルファンの水冷クーラーであっても、空気の流れが制限されてしまう空冷クーラーよりも優れた性能を発揮する可能性があります。

次に進む前に、少し免責事項を追加する必要があります。 水は空気よりよく冷えるというのは単純な物理学であり、このことから、水冷クーラーは常に空冷クーラーよりも優れた性能を発揮するという考えが得られるかもしれません。 これは単純に真実ではありません。 前述したように、どちらのタイプのクーラーも、冷却効率を高めるために液体が充填されたヒート パイプを使用する場合があります。 液体クーラーのループにははるかに大量の液体が含まれていますが、それ自体には何の意味もありません。

クーラーの設計はその全体的な性能を決定する上で重要な役割を果たしており、水冷クーラーと同等の性能を発揮する空冷クーラーは簡単に見つかります。 どちらがより適切に機能するかは、システムの設計、問題の CPU、および使用しているケースによって異なります。 ここで最も決定的なのは、ケースを通るエアフローのレベルです。実際、問答無用で決定的に水冷クーラーの使用に傾くのは、エアフローが制限されたケース内で作業するときだけです。 Fractal Design の Torrent など、エアフローが豊富なケースの場合は、空冷クーラーの使用を検討します (Core i9-12900K などの特定の CPU が液体を必要とする場合を除く)。

冒険したいなら、カスタムウォータークーラーを「構築」することもできます。 実際、それは部品から組み立てられており、すべてが連携して動作するように設計されている場合もあれば、そうでない場合もあります。

そのためには、ラジエーター、ファン、チューブ、ウォーターブロック、ウォーターポンプ、リザーバー、冷却液など、クーラーのすべての部品を個別に購入する必要があります。 閉ループ冷却器では、これらのコンポーネントのいくつかが一緒に組み合わされます。 ウォーターブロックとウォーターポンプは1つのユニットである可能性があり、ラジエーターには別個のリザーバーがありません。 カスタムウォータークーラー用にウォーターブロックとポンプを組み合わせたものを購入できますが、その他のものはすべて個別に購入する必要があります。

ウォーターブロックは、単に CPU に取り付けられるクーラーの一部です。 空気冷却器のヒートプレートに似ています。 ポンプとラジエーターについてはこれ以上説明する必要はありません。リザーバーは、皆さんが想像するとおり、システム内の余分な液体が保管される容器 (多くの場合透明) です。

チューブは2種類ご用意しております。 おそらく、ほとんどの閉ループ クーラーで見られる「ソフト」チューブとして知られるチューブを使用することになるでしょう。 柔軟性があり、比較的簡単に作業できます。 あるいは、「硬い」チューブは、硬くて柔軟性のない材料で作られています。 硬質チューブは、単純に真っ直ぐな硬質チューブとさまざまな角度の付いた継手やエルボ ジョイントを使用しない限り、慎重に加熱して曲げ、各 PC に合わせて取り付ける必要があるため、作業が困難です。 (この時点で、プロセスは PC の構築から配管工事に移ります。)

硬質チューブの主な利点は、非常に派手で幾何学的な外観のシステム設計を実現できることです。 本質的にパフォーマンスが優れているわけではありません。 しかし、ゲーム好きなら、Corsair (Hydro X シリーズ(新しいウィンドウで開きます))、Thermaltake(新しいウィンドウで開きます)、EKWB (新しいウィンドウで開きます) など、多数の冷却専門メーカーの部品を見つけることができます。窓）。 一般に、互換性と適合性を保証するために、すべての部品を同じ供給元から入手することが最善です。

クーラーを自分で調理する場合は、純水が最も効果的な冷却剤である可能性がありますが、温水では藻類がすぐに成長することに注意してください。 （そして、液体冷却器の中の水は実際に暖かくなります！） 何年も最小限の使用を続けるために開ループを自分で充填するには、適切な抗菌添加剤を適切な比率で添加する必要があります。 多くの建設業者は、代わりに液冷専門サプライヤーからの既製混合ソリューションを選択しています。 ただし、手間や費用をかけたくない場合は、75% の蒸留水 (水道水ではない) と 25% の自動車用不凍液を混合したものが一般的です。

カスタムウォータークーラーの構築を検討している場合は、そのようなシステムを組み立てるのがさらに難しいことに加えて、コストが大幅に増加し、多くの場合数百ドルの範囲になることを知っておく必要があります。 確かに、カスタム水冷クーラーは、複数のラジエーターと高性能冷却液を使用したり、CPU と GPU の両方を同時に冷却するカスタム水冷クーラーを構築したりできるため、大幅に優れた冷却を提供できます。非常に鋭い。 しかし、カスタムウォータークーラーの構築は困難であり、初心者向けではないことはいくら強調しても足りません。

空冷クーラーと水冷クーラーの両方に LED が組み込まれており、PC に特別な個性を加えることができます。 ケースに取り付けられたラジエーターとファンは通常、空冷クーラーよりも多くの光を放射するため、水冷クーラーではこの種のきらびやかな輝きがさらに派手になります。 多くの場合、ウォーターブロックにライトが付いています。

対照的に、空冷クーラーは通常、LED の数が少なく、ケース内でそれほど目立つことも目立ちません。 ただし、PC を本物のライト ショーに変えたい場合は、複数の LED を備えた新しいクーラーを追加するだけで十分です。

ライト付きクーラーを選択する場合は、電源と制御方法を確認してください。 一部の色は単色であり、照明に電力を供給するために追加の接続は必要ありません。 ただし、多くの高度なソリューションでは、最新モデルのマザーボードの RGB または ARGB ヘッダーに接続する RGB またはアドレッサブル RGB (ARGB) ヘッダー ケーブルを使用します。 これにより、照明のソフトウェア制御や、システム内の他の照明された PC コンポーネントとの調整が可能になります。 (注: 一部のハイエンド AIO 水冷クーラーには、PC のケースに取り付けられ、これらすべての接続を一元管理するファン/照明コントローラー モジュールがバンドルされています。)

この時点で、次のビルド用の CPU クーラーを購入するために必要なことがほぼすべてわかりました。 ただし、まだ説明していない非常に重要な詳細が 1 つあります。それは、CPU ソケットの互換性です。 すべてのマザーボードには、そのソケット用に明示的に設計されたプロセッサのサブセットを受け入れる CPU ソケットがあります。 そして、これらの異なる CPU ソケットには、それに取り付けるように設計されたクーラーに対する異なる要件があります。

ほとんどのソケットでは、マザーボードに 4 つの穴が開けられており、CPU クーラーに互換性を持たせるには、これらのネジ穴と一致する取り付け金具が必要です。 クーラーの取り付けにはさまざまなハードウェアを使用できますが、一部の取り付け方式は他の取り付け方式よりも使用が困難です。

たとえば、Intel 純正クーラーは、単純なプランジャー取り付けシステムに依存しています。 各角を押すと、プランジャーによって一対のプラスチック製のウェッジが穴に押し込まれ、マザーボードの反対側に広げてクーラーを所定の位置に保持します。

AMD 純正クーラーは別のシステムを使用しています。すべての AMD マザーボードには、CPU ソケットの周囲に取り付けられたプラスチック製の取り付けブラケットが付属しており、AMD の純正クーラーの一部は、テンション レバーと組み合わせたフック型アタッチメントを使用してこれらのブラケットに取り付けられています。 マザーボードからプラスチック製のブラケットを取り外し、ボードの下にバッキング プレートを取り付ける必要がある場合もあります。バッキング プレートは、ボードの穴から突き出て、独自のネジ マウントの表面に取り付けられます。 アフターマーケットの AMD 互換クーラーは、これらの取り付けシステムのいずれかを使用することも、他のまったく異なる取り付けシステムを使用することもできます。

ここで考えられるすべての取り付けシステムを取り上げることは現実的ではありませんが、強調しておきたいのは、さまざまなソケットやさまざまな取り付けシステムがあり、そのすべてが相互に互換性があるわけではないということです。 CPU クーラーを購入するときは、マザーボード上の正確なプロセッサ ソケットと互換性があることを確認してください。 そうでない場合は、別のクーラーを購入してください。 ここ数年の主流の AMD Ryzen/Athlon チップは AM4 ソケットを使用しています。 ここ数年の Intel の主流 Core/Celeron/Pentium チップは、LGA 1200 または LGA 1700 ソケットを採用しています。

一部のマザーボード ベンダーは、古いクーラーをサポートするために追加の取り付け穴を追加しています。 ASUSは、LGA 1700ソケットを採用しているが、LGA 1700と古いLGA 1200クーラーの両方をサポートするROG Maximus Z690 Heroボードを含む、多くの新しいIntel「Alder Lake」マザーボードでこれを実現しました。 ただし、これは普遍的な方法ではないため、最も安全なオプションは、クーラーがマザーボード上の正確なソケットをサポートしていることを確認することです。

前述したように、AMD と Intel の両方の主流プラットフォームには 4 つの CPU クーラー取り付け穴があります。 AMD マザーボードには、クリップオン クーラー用のブラケットのセットも含まれており、通常はあらかじめ取り付けられています。 Intel LGA 1200 および 115x プラットフォームには正方形の取り付けパターンがあり、ほとんどの指向性クーラーを上、下、前、または後ろに向けて取り付けることができます。 AMD の Socket AM4 取り付け穴は長方形のパターンをしているため、ボルトオン式クーラーが 90 度回転できるかどうかは、クーラーの取り付けブラケットの設計によって決まります。 一方、クリップオン スタイルの AMD 互換クーラーは 180 度しか回転できません。

Intel の主流の取り付けパターンは 12 年前の LGA 1156 マザーボードまで遡りますが、AMD の AM4 パターンは 2014 年までしか遡りません。前世代 (AM3、AM3+) のボルトオン AMD クーラーのユーザーは、AM4 の穴の間隔が異なることに気づくでしょう。付属のサポートプレートのネジ山を調整します。 その世代のクーラーを最新のメインボードで使用することを期待しないでください。

同様の話が、特大ダイを備えた Intel の Core X シリーズや AMD の Ryzen Threadripper などのハイエンド デスクトップ (HEDT) プラットフォームにも当てはまります。 (Threadripper は特に巨大です。) Intel の LGA 2066 は、以前の LGA 1366 と同じ穴間隔を持っていますが、同社は 2011 年までそのパターンにネジ付き取り付けプレートを追加しておらず、便宜的に LGA 2011 と名付けられました。

AMD の最新の Threadripper ソケットである sTRX4 は、CPU クーラーの取り付けパターンを第 1 世代および第 2 世代の Threadripper ソケット (TR4) と共有していますが、古いバージョンですら 2017 年までしか遡りません。両チップメーカーの HEDT クーラー マウントは 4 つの穴を使用しており、ただし、Intel のパターンは正方形であるのに対し、AMD のパターンは台形であるため、クーラーは AMD Threadripper CPU 上に一方向にしかフィットしません (ただし、一部のデザインではクーラーのブラケットを回転させることができます)。 CPU ダイのサイズにより、すべてのクーラーがこれらの特大チップをサポートするわけではないことに注意してください。

結局のところ、すべての人にとって最適な単一の CPU クーラーやクーラーの種類は存在しません。 代わりに、PC とさまざまなクーラーのさまざまな長所と短所を調べて、最適なクーラーを選択する必要があります。

パフォーマンスの面で、最大の決定要因はエアフローとクーラーのサイズになります。 システムがコンパクトすぎたり、混雑していたり​​、その他の理由で十分なエアフローがない場合、空冷クーラーは十分に機能しません。 水冷クーラーを設置するのに十分なスペースがある小型フォームファクターのシステムをお持ちの場合は、それが最善の選択肢となる可能性があります。 空冷クーラーが利点となるのは、システムが小さすぎて水冷クーラーを設置できない場合、または空気流が十分にある大きなタワーの場合のみです。

ただし、絶対的なピーク冷却性能が最大の関心事ではない場合は、空冷クーラーまたはパッシブ クーラーを検討することを支持する強力な議論があります。 これらは両方とも水冷クーラーよりもコストが低い傾向があります。 節約した 70 ドルをより高性能の CPU の購入に充てることができるのであれば、100 ドルの水冷クーラーの代わりに 30 ドルの空冷クーラーを購入する方が理にかなっているかもしれません。 パッシブクーラーは、システムをほぼ無音にしたい場合にのみ有効ですが、騒音が重要な要素である場合には、さまざまなオプションがあります。 これらの考えられるオプションを検討し、システムと希望するものに合ったクーラーを購入するようにしてください。 一般的なクラスのクーラーを決めたら、ベスト CPU クーラーのまとめを参考に、特定の製品を絞り込むことができます。

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